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导热胶带适用于什么

文章出处:新闻动态 责任编辑:正规买球app排行十佳平台 发表时间:2021-04-10
  

导热胶带适用于数码产品,手机,散热器,大功率电子元器件,线路板散热,电器?橛肷⑷绕鞯恼辰雍吞畛涞龋跃蠖嗍牧嫌薪虾玫恼辰有阅埽⒕哂杏乓斓牡既龋担咔空辰樱莱保赖缭涡阅芎臀鸹撼遄饔茫透叩臀滦阅埽臀路段-60~260℃,产品无毒,耐户外老化性能优异,使用寿命可达20~30年。

现代计算机生成热量主要通过组件的上表面散发出去,因此,连接部位的低热阻就很重要,这关联着散热器的正常运行。LED以其体积小、耗电量低、环●!⒓峁棠陀靡约肮庠囱丈岣坏忍氐悖甘芄愦笥没У那囗5牵壳癓ED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,用导热胶就可以解决这个问题。

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传统的导热胶粘剂封装应用包括:芯片焊接,安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外,随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展,越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用,除了满足不同的力学性能,还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数,比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是极具工艺性和实用性的新型材料。

导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。

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